Unterschiedliche Formfaktoren, gleiche Vorteile – kurze Markteinführungszeiten dank vereinfachter Produktentwicklung
Taipeh/Bonn, 10. Mai 2012 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von leistungsstarken und energieeffizienten x86-Prozessorplattformen, ergänzt sein wachsendes Modullösungs-Portfolio und stellt mit den COM Express Modulen VIA COMe-8X90, VIA COMe-8X91 und VIA COMe-8X92 gleich drei leistungsstarke, neue Bauteile vor. Der modulare Designansatz ermöglicht System- und Anwendungs-Integratoren kurze Markteinführungszeiten, schnelle applikationsspezifische Anpassungen sowie eine vereinfachte Produktentwicklung, kombiniert mit hoher Zuverlässigkeit. Endkunden profitieren von langen Produktlebenszyklen und der raschen Verfügbarkeit neuer, interessanter Geräte.
Mit dem robusten VIA COMe-8X90 Modul auf Basis des COM Express Basis Formfaktors 95 mm x 125 mm, richtet sich VIA speziell an Kunden mit industriellen Anwendungen sowie große OEMs. Dieser Ansatz zielt vor allem auf sehr dynamische Anwendungsbereiche wie Healthcare, anspruchsvolles Gaming, industrielle Automation und Digital Signage ab. Die Lösung umfasst eine 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core CPU und einen mit der VIA ChromotionHD 2.0 Video Engine ausgestatteten VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP).
Das VIA COMe-8X91 Modul basiert mit seinen Abmessungen von 85 mm x 55 mm auf dem COM Express Mini Formfaktor mit Typ 10 Pin-Layout. Diese robuste, ultrakompakte Lösung kombiniert eine 800 MHz VIA Eden X2 Dual-Core CPU mit einem VIA VX900 Mediensystemprozessor (MSP) und eignet sich besonders für Kunden aus der Industrie als auch für OEM-Kunden, die sich auf besonders anspruchsvolle Bereiche, wie Medizin- oder Spiele-, Test- und Mess-Anwendungen sowie industrielle Bildverarbeitungssysteme und militärische Applikationen konzentrieren. Der COM Express Mini Formfaktor bietet Embedded Kunden die ideale Plattform zur Schaffung maßgeschneiderter Lösungen, bei denen der Platzbedarf höchste Priorität hat.
Mit Abmessungen von nur 95 mm x 95 mm basiert das VIA COMe-8X92 Modul auf dem COM Express Kompakt Form Faktor, und punktet durch die Kombination einer 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core CPU mit dem VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP). Auch dieses Modul wurde für den Bedarf von industriellen PC- und großen OEM-Kunden auf Basis hochleistungsfähiger Bauteile für die Nutzung in anspruchsvollen Anwendungen entworfen.
VIA bietet seinen Kunden zusammen mit der Markteinführung der Module ein umfassendes Starter-Kit zur Evaluierung an. Das Starter-Kit besteht aus Multi-I/O Karte, Trägerboard-Referenzdesign (ODM Board), Board-Support-Packages (BSPs), Display, Systemüberwachungs-Tools/SDKs und Design-Richtlinien. Kunden aus den Bereichen Industrie und ODM/OEM wird so die schnellstmögliche Anpassung und der Test ihrer Lösungen ermöglicht.
Entsprechend den verschiedenen Abmessungen definiert der Computer-on-Modul (COM) Express Standard eine Industrienorm für Embedded Form Faktoren, die von der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) entwickelt und überwacht wird. COM Express-Module integrieren Core-CPU, Chipsatz und Speicher auf einem Modul und bieten durch die Board-to-Board-Steckverbinder mit einem I/O-Carrier-Board Unterstützung für umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, wie USB, Audio, Video und Ethernet.
Epan Wu, Leiterin der VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc., hebt im Zuge der Produkteinführung der drei neuen COM Express Module noch einmal deren wesentlichen Eigenschaften hervor: „Unsere drei neuen Embedded-Produkte eignen sich dank ihres modularen Aufbaus ideal für den Entwurf maßgeschneiderter Lösungen mit dem Ziel einer schnellen Marktreife. Sie bieten den Kunden eine leicht anpassbare sowie energieeffiziente Plattform mit umfangreichen Eingabe/Ausgabe Optionen und ermöglichen ihnen so den raschen Entwurf optimierter Produkte für ihre Zielmärkte.“
VIA COMe-8X90 Modul
Das im Industriestandard COM Express Basis Formfaktor von 95 mm x 125 mm lieferbare VIA COMe-8X90 Modul umfasst eine 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core CPU und einen VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP). Der mit der VIA ChromotionHD 2.0 Video Engine ausgestattete Mediensystemprozessor bietet Hardware-Unterstützung für eine rasche Wiedergabe anspruchsvoller Video Formate, wie MPEG-4, H264, MPEG-2, VC-1 und WMV sowie Blue-ray Unterstützung für eine absolut gleichmäßige HD-Wiedergabe von Multimedia-Titeln mit Auflösungen von bis zu 1080p (Full HD). Das VIA COMe-8X90 Modul unterstützt außerdem die neuesten Verbindungsstandards, einschließlich 18/24-Bit Single-Channel LVDS, VGA DP und Display- sowie HDMI-Ports.
Die E/A Optionen der Platine umfassen zwei SATA II Ports, einen GigaLAN-Port, einen USB Client Port, vier USB 3.0 Ports, SDIO, Erweiterungsbusse für einen PCIe X4 und einen PCIe x1 Slot, sowie zwei Steckplätze für bis zu 8 GB SODIMM DDR3 RAM.
Weitere Informationen zum VIA COMe-8X90 Modul finden sich unter:
http:// www.viaembedded.de/de/products/boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1571&tabs=1
Bildmaterial zum VIA COMe-8X90 Modul findet sich unter:
http:// www.viagallery.com/Products/via-come-8×90-module-.aspx
VIA COMe-8X91 Modul
Das im Industriestandard COM Express Mini Formfaktor von 85 mm x 55 mm lieferbare VIA COMe-8X91 Modul verbindet eine 800 MHz VIA Eden X2 Dual-Core CPU und den VIA VX900 Mediensystemprozessor (MSP) zu einer Hochleistungsplattform mit geringster Leistungsaufnahme. Das VIA COMe-8X91 Modul bietet zudem Unterstützung für die neuesten Verbindungsstandards einschließlich 18/24-Bit Single-Channel-LVDS oder aber für Display- als auch HDMI-Port (ohne HDCP).
Die E/A Möglichkeiten des Moduls umfassen zwei SATA II Ports, einen GigaLAN-Port, acht USB 2.0 Ports gemeinsam mit einem USB-Client-Port (bereitgestellt durch einen der acht USB 2.0 Ports), eine digitale HD-Audio Schnittstelle, sowie zwei serielle Schnittstellen. Der bereits integrierte Systemspeicher umfasst 1 GB DDR3 RAM.
Weitere Informationen zum VIA COMe-8X91 Modul finden sich unter:
http:// www.viaembedded.de/de/products/boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1710&tabs=1
Bildmaterial zum VIA COMe-8X91 Modul findet sich unter:
http:// www.viagallery.com/Products/via-come-8×91-module.aspx
VIA COMe-8X92 Modul
Das im Industriestandard COM Express Kompakt Form Factor 95 mm x 95 mm lieferbare VIA COMe-8X92 Modul kombiniert eine 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core CPU mit dem VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP). Der mit der VIA ChromotionHD 2.0 Video Engine ausgestattete Mediensystemprozessor bietet Hardware-Unterstützung für eine ruckelfreie Wiedergabe anspruchsvoller Video Formate wie MPEG-4, H264, MPEG-2, VC-1 und WMV. Neben Unterstützung für Blue-ray ermöglicht der MSP somit eine absolut gleichmäßige HD-Wiedergabe von Multimedia-Titeln mit Auflösungen von bis zu 1080p (Full HD). Das VIA COMe-8X90 Modul unterstützt außerdem die neuesten Verbindungsstandards, einschließlich 18/24-Bit Single-Channel LVDS, VGA und Display- sowie HDMI-Ports.
Für die Ein- und Ausgabe bietet das Modul zwei SATA II Ports, einen GigaLAN-Port, einen USB Client Port (bereitgestellt durch einen der vier USB 2.0 Ports), weitere vier USB 3.0 Ports, SDIO, sowie Erweiterungsmöglichkeiten durch jeweils einen PCIe X4 und einen PCIe x1 Slot. Der Systemspeicher kann über zwei Steckplätze auf bis zu 4 GB SODIMM DDR3 RAM ausgebaut werden.
Weitere Informationen zum VIA COMe-8X92 Modul finden sich unter:
http:// www.viaembedded.de/de/products/boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1790&tabs=1
Bildmaterial zum VIA COMe-8X92 Modul findet sich unter:
http:// www.viagallery.com/Products/via-come-8×92-module.aspx
VIA Technologies, Inc., ist einer der führenden Anbieter energieeffizienter x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation in den PC-, Client-, Ultramobile- und Embedded-Märkten vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Media-Chipsätzen und erweiterten Multimedia- und Netzwerkfunktionen ermöglicht ein breites Spektrum von Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der vielfach ausgezeichneten, kompakten Hauptplatinen. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst die weltbesten OEM“s und Systemintegratoren. de.viatech.com
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