VIA präsentiert drei neue COM Express Module für dynamische Anwendungen

Unterschiedliche Formfaktoren, gleiche Vorteile – kurze Markteinführungszeiten dank vereinfachter Produktentwicklung VIA COMe-8X90 Modul Taipeh/Bonn, 10. Mai 2012 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von leistungsstarken und energieeffizienten x86-Prozessorplattformen, ergänzt sein wachsendes Modullösungs-Portfolio und

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MIPS Technologies stellt neue Mikroprozessor-Cores der Aptiv(TM)-Generation vor

Höhere Leistungsfähigkeit mit den neuen microAptiv(TM)-, interAptiv(TM)- und proAptiv(TM)-Prozessoren Die neuen Aptiv-Mikroprozessor-Cores von MIPS Technologies bieten drei verschiedene Leistungsstufen. (Bild: MIPS Technologies) Wesentliche Leistungsmerkmale: – Neue Generation von Prozessor-Cores bietet hohe Leistungsfähigkeit für Anwendungen in

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